Huawei aurait pour objectif de graver des puces 3 nm dès 2026 : un exploit pour la Chine

Le retour de Trump au pouvoir aux États-Unis n’a pas apaisé les tensions entre le pays et la Chine, y compris dans le secteur technologique. Le président américain a même banni certaines puces Nvidia en Chine, pour freiner l’entraînement de modèles d’IA. Huawei, l’une des plus grandes entreprises du pays, tente de réagir en concevant des puces de plus en plus puissantes, et en le revendiquant fièrement.

Huawei veut des puces en phase avec celles de Qualcomm et Apple

C’est Huawei Central qui rapporte une révélation du média chinois UDN. Selon ce dernier, Huawei serait à la recherche d’une nouvelle technologie, dans le but de produire des SoC (des puces pour smartphones) gravés en 3 nm. Pour y parvenir, Huawei travaillerait de pair avec SMIC, l’entreprise qui qui s’était illustrée en 2023 avec des puces chinoises gravées en 7 nm. SMIC, c’est l’équivalent de TSMC, le fondeur taïwanais le plus puissant du monde. Mais SMIC ne possède pas les mêmes technologies de gravure et la propriété intellectuelle du groupe taïwannais.

Huawei Central explique que Huawei et SMIC auraient depuis longtemps mis en place des chaînes de production pour des puces gravées en 5 nm. L’objectif à terme serait de passer à un processus de gravure en 3 nm, soit autant que les gravures les plus fines de TSMC et Samsung. Mais elles ont été stoppées par les États-Unis et leurs embargos technologiques.

Des puces en 3 nm fabriquées en Chine : c’est le prochain objectif

Malgré ces déboires, Huawei n’aurait pas abandonné : on s’attend à ce que l’entreprise lance un processeur Kirin X90 pour un PC sous Harmony OS. Une puce qui serait effectivement gravée en 5 nm, du moins selon Huawei (on s’attend à un packaging hybride entre 7 et 5 nm). Huawei aurait déjà des plans pour l’année prochaine, avec une puce cette fois-ci gravée en 3 nm. Un exploit qu’aucun commentateur n’aurait cru possible il y a quelques années, quand Donald Trump a banni Huawei des technologies américaines.

Pour y arriver, Huawei miserait sur la technologie GAA (Gate-All-Around), une architecture complexe et peu utilisée. Elle permet d’améliorer les performances tout en réduisant la consommation énergétique. C’est elle qu’on trouve dans les puces Exynos de Samsung gravées en 3 nm (fabriquées par Samsung lui-même). Dès l’année prochaine, Huawei pourrait envoyer les plans de conception de cette puce à son partenaire SMIC.

Les nouvelles puces Huawei ne seront pas forcément gravées en 3 nm

Sauf que cette appellation de « 3 nm » peut-être galvaudée : c’est surtout pour marquer des générations technologiques. Même TSMC ou Samsung disent graver des transistors en 3 nm, ce qui n’est pas forcément le cas. Et dans le cas de SMIC, cette dernière utilise la lithographie DUV (ultraviolet profond), moins précise que l’EUV (ultraviolet extrême) utilisée par TSMC et Samsung. Autrement dit, les puces fabriquées avec du DUV ont moins de rendement et plus de défauts : elles ne peuvent égalées celles fabriquées avec de l’EUV. 3 nm ferait alors office d’un argument marketing, mais toute la puce ne serait pas gravée en 3 nm.

Un jour et contre toute attente, la Chine arrivera à fabriquer des puces 3 nm, mais rien ne dit qu’elle y parviendra rapidement et dans les mêmes exigences que TSMC. En attendant, Huawei pourrait bien revendiquer une puce gravée en 3 nm dès l’année prochaine, ce qui pourrait inquiéter les États-Unis.

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